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【会员论文】天津理工大学齐小方副研究员团队:基于双热源耦合激光浮区法对 β-Ga₂O₃ 晶体温度场与热应力的数值研究

日期:2026-06-05阅读:12

        由天津理工大学齐小方副研究员的研究团队在学术期刊 CrystEngComm 发布了一篇名为 Numerical investigation of temperature field and thermal stress of β-Ga₂O₃ crystal by dual heat source coupled laser floating zone method(基于双热源耦合激光浮区法对 β-Ga₂O₃ 晶体温度场与热应力的数值研究)的文章。

 

背   景

        β‑Ga₂O₃ 作为超宽禁带半导体,在大功率电子器件、深紫外探测器等领域具有重要应用价值。传统激光浮区法(T‑LFZ)生长 β‑Ga₂O₃ 晶体时温度梯度过大、冷却过快,易产生严重热应力与开裂问题;主流 EFG、Cz、VB 等方法需使用贵金属坩埚,成本高昂。传统 LFZ 缺乏主动温场调控手段,无法有效抑制热应力与晶体开裂,针对双热源耦合激光浮区法(DHC‑LFZ)的温场‑热应力调控机制与数值模拟研究仍存在空白。

 

主要内容

        该团队提出一种双热源耦合激光浮区法(DHC‑LFZ)系统,以解决传统激光浮区法(T‑LFZ)生长 β‑Ga₂O₃ 单晶时面临的严重热应力与开裂问题。核心创新在于将辅助电阻加热器集成到传统激光浮区装置中,实现对温度梯度的主动调控。该团队建立了包含热传导、熔体对流、界面演化、辐射与应力耦合的多物理场有限元模型。结果表明,引入优化后的辅助热源后,DHC‑LFZ 系统有效稳定了熔‑晶界面,轴向与径向温度梯度分别降低 46% 与 50.5%,最大轴向与径向热应力分别降低 49.4% 与 58.9%,显著改善了结晶环境。该工作阐明了温场调控与晶体质量关联的内在机制,为大尺寸 β‑Ga₂O₃ 晶体的低应力生长提供了可行路径。

 

创新点

        •提出双热源耦合激光浮区法(DHC LFZ),通过辅助电阻加热器实现 β-Ga₂O₃ 晶体生长温场主动调控。

        •建立热传导-对流-辐射-应力多物理场耦合模型,实现熔区流动与界面形貌精准模拟。

        •证实背景温度升高可同步降低温度梯度与热应力,轴向与径向最大热应力分别降低 49.4% 与 58.9%。

        •揭示温度梯度与热应力呈强线性关联,为宽禁带半导体晶体生长应力优化提供定量理论依据。

 

结   论

        该团队建立了完整的多物理场模型模拟 β‑Ga₂O₃ 晶体生长,对比了传统激光浮区法(T‑LFZ)与新型双热源耦合激光浮区法(DHC‑LFZ)系统,阐明了不同温场设计对传热、熔体流动、界面形貌与热应力的影响,定量揭示了背景温度(BT)对 DHC‑LFZ 系统的调控机制,主要结论如下:

        (1) DHC‑LFZ 系统的双热源设计从根本上优化了生长环境,通过减小轴向温差提升温场均匀性,降低径向温度梯度以抑制熔体流动,动态稳定相变界面,最终显著降低晶体热应力。

        (2) 升高背景温度可有效调控熔区特性,熔体最高温度降低 102 K,流动速度下降 39.9%;在热力学平衡重构、马兰戈尼效应抑制与吉布斯‑汤姆逊效应共同作用下,熔‑料与熔‑晶界面曲率分别降低 30.5% 与 18.0%,使界面更平整稳定。

        (3) DHC‑LFZ 系统显著抑制热应力,轴向与径向最大温度梯度分别降低 46% 与 50.5%,对应最大轴向与径向热应力分别降低 49.4% 与 58.9%,晶体内部低应力区域扩大,开裂风险显著降低。

        (4) 最大温度梯度与最大热应力之间呈强线性关联,二者降低速率保持恒定比值,定量证实温度梯度是控制热应力大小的主导因素,为宽禁带半导体晶体生长的应力优化提供了明确理论依据。

 

项目支持

        本研究得到国家自然科学基金国家重大科研仪器研制项目(No. 52327801)资助。

图 1 (a) 物理模型图;(b) 整体温场分布。

图 2 (a) 计算模型网格划分;(b) 三种网格划分下模型的时间‑温度曲线。

图 3 (a) 熔区温度与速度场分布;(b) 熔‑料与熔‑晶界面形状。

图 4 (a) β‑Ga₂O₃ 晶体温度分布;(b) 热应力分布。

图 5 (a) 不同背景温度下熔区温度与流场分布;(b) 熔‑料与熔‑晶界面形状。

图 6 恒定激光功率下不同辅助加热功率(0–2000 W)对应的熔‑料与熔‑晶界面形状。

图 7 (a) 轴向偏移示意图:A 方案(40 mm)、B 方案(20 mm)、C 方案(近界面);(b) 不同方案下熔‑料与熔‑晶界面形状。

图 8 (a) 不同背景温度下的温度分布;(b) 热应力分布(蓝色框为应力集中区);(c) 蓝色框内温度与热应力局部分布。

图 9 (a) 不同方案下晶体表面轴向温度;(b) 温度梯度;(c) 热应力分布。

图 10 (a) 不同方案下熔‑晶界面附近径向温度;(b) 温度梯度;(c) 热应力分布。

DOI:

doi.org/10.1039/d6ce00139d