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【会员论文】西安交通大学:通过一种新方案制备具有增强光学性能的Zn-N共掺杂Ga₂O₃薄膜的生长

日期:2025-07-28阅读:60

        由西安交通大学的研究团队在学术期刊 Nanomaterials 发布了一篇名为 Growth of Zn–N Co-Doped Ga2O3 Films by a New Scheme with Enhanced Optical Properties(通过一种新方案制备具有增强光学性能的 Zn-N 共掺杂 Ga2O3 薄膜的生长)的文章。

 

项目支持

        本研究得到国家自然科学基金委员会(No. 51702253、 51332003 和 M0441),陕西省自然科学基金(No. 2022JQ-325),陕西省重点研发计划(2024PT-ZCK-06),以及“111 计划”(No. B14040)。Z.-G.Y.感谢加拿大自然科学与工程研究理事会(NSERC,DG,RGPIN-2013-04416)的支持。

 

背   景

        因氧化镓(Ga2O3)的特性,如超宽带隙(4.9 eV)、高击穿电压(8 MV/cm)以及约 3444 的巴利加优值(BFOM),在透明导电氧化物、深紫外光探测器和高压电力电子器件等广泛领域中备受关注。然而,由于氧空位的存在,Ga2O3 通常表现出 n 型半导体特性,这限制了其实际应用。

        通过掺杂选择性元素是控制半导体电子和光学特性的有效方法,包括 Ga2O3。近年来,基于这一策略,成功制备了一系列具有优异性能的 Ga2O3 基材料。通过掺入 Sn、Ge 或 Si 元素可调节 Ga2O3 的导电性,而掺入 Zn 和 Al 则可调谐 Ga2O3 半导体的光学带隙。目前正致力于提升 Ga2O3 基材料的 p 型掺杂效果。由于 N3− 和 O2− 的离子半径相似,氮被认为是调节 Ga2O3 基材料电子和光学性能的最有前途的掺杂剂之一。然而,在大多数研究中,实现有效的高浓度氮掺杂通常较为困难。值得注意的是,通过在蓝宝石衬底上以 1000–1100 °C 温度热氧化氮化镓(GaN),成功制备了高质量的氮掺杂 p 型 Ga2O3 材料。第一性原理计算表明,通过 Zn 和 N 的共掺杂可实现可调的光学性质甚至 p 型导电性。然而,实验中实现共掺杂非常困难。目前,Zn 和 N 共掺杂对 Ga2O3 薄膜物理性质的影响在实验中仍不清楚。因此,在本工作中接受这一挑战具有重要意义。

 

主要内容

        氧化镓(Ga2O3)作为一种宽禁带半导体材料,在光电子器件、高功率电子器件、气体传感器等领域具有广泛的应用前景。然而,在 Ga2O3 器件实现商业化之前,其光电性能仍需进一步提升。众所周知,掺杂是调节半导体材料各种性能的有效方法。本研究采用原子层沉积(ALD)技术,在 250 °C 下于蓝宝石衬底上原位生长了不同掺杂浓度的 Zn–N 共掺杂 Ga2O3 薄膜,随后在 900 °C 下进行后退火处理。后退火的未掺杂 Ga2O3 薄膜表现出高度的取向性,而随着 Zn 掺杂浓度的增加,Ga2O3 薄膜的取向性逐渐恶化,最终转变为非晶态。Ga2O3 薄膜的表面粗糙度受掺杂浓度显著影响。通过后退火处理,可通过控制 Zn–N 共掺杂浓度将 Ga2O3 薄膜的带隙从 4.69 eV 调节至 5.41 eV。在最佳条件下沉积的高质量 Zn–N 共掺杂 Ga2O3 薄膜与未掺杂薄膜相比,具有更高的透光率、更大的带隙及更少的缺陷。

 

结   论

        通过原子层沉积(ALD)技术并在后续进行退火处理,成功在蓝宝石衬底上生长出 Zn–N 共掺杂的 Ga2O3 薄膜。经 900 °C 退火处理后,所有薄膜均转变为高度取向的 β-Ga2O3,唯独 N-Ga(3)Zn(1) 样品仍保持非晶态。高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)结果显示,在N-Ga(6)Zn(1) β-Ga2O3/α-Al2O3 界面处形成了原子级锐利的界面,并发生了部分外延生长。随着 Zn 掺杂浓度的增加,薄膜的表面粗糙度从 4.27 nm 降低至 0.154 nm。在可见光波长区域,所有薄膜均表现出超高的光学透过率,且在紫外光波长区域,光学透过率随 Zn 掺杂浓度的增加而增大。通过改变 Zn 掺杂浓度,Ga2O3 薄膜的带隙可从 5.07 eV 调整至 5.41 eV。在 280 nm 激发波长下,薄膜的 PL 光谱显示出多个发射中心,分别位于 327 nm、445 nm、473 nm、511 nm 和 567 nm。后退火处理后观察到绿色发光强度下降,表明氧间隙缺陷减少。本研究表明,通过 Zn–N 共掺杂和后退火处理,可对 β-Ga2O3 薄膜的结构和光学性质进行精确调控。这些发现有助于开发基于 Ga2O3 的日盲紫外光探测器及其他光电子器件。

图1. 不同掺杂浓度的 Zn–N 共掺杂 Ga2O3 薄膜以及经900 °C后退火处理的未掺杂 Ga2O3 薄膜的 XRD 谱图。

图2. (a–c) 为 N-Ga(6)Zn(1) Ga2O3 薄膜的高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)图像。 (d,e) 为(b,c)中绿色矩形标记区域对应的强度分布图。(f–i) 分别为透射电子显微镜(TEM)图像(f)及对应的能谱(EDS)映射图,分别显示了 Ga(g)、Zn(h)和 O(i)元素的分布情况。

 

DOI:

doi.org/10.3390/nano15131020