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【国际时事】氧化镓,正在跨越电子器件的温度边界

日期:2026-05-07阅读:91

        “太空探测器需要面对巨大的温度波动,因此,像β-氧化镓这样能够在数开尔文到数百开尔文范围内稳定工作的器件,有望减少对笨重热防护系统的依赖。”—— KAUST研究团队

        在传统认知中,电子器件往往存在明确的“工作温度边界”。温度过高,器件会因漏电流增加而失效;温度过低,电子则会被“冻结”,无法自由运动。尤其是在深空探测与量子计算等极端环境下,电子系统通常不得不依赖复杂而庞大的热管理系统维持运行。

        但如今,一种超宽禁带半导体材料,正在重新定义这一边界。

        近日,阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)研究团队宣布:基于β-氧化镓(β-Ga₂O₃)的电子器件,已成功在仅2 K的超低温环境下稳定工作。这个温度甚至低于大多数深空环境,也接近量子计算系统的典型工作温区。

        这意味着,氧化镓不仅能“耐高温”,还首次展现出跨越极端低温环境的电子应用潜力。

 

传统电子器件,为何害怕低温?

        计算机芯片、传感器以及各类电子系统,本质上都依赖半导体导电。

        半导体内部存在一个“带隙(Band Gap)”,电子必须获得足够能量,才能跨越这一障碍并形成电流。然而,当温度持续下降时,电子热运动减弱,最终会被束缚在原子附近,无法参与导电。

        这一现象被称为“冻结效应(Freeze-out)”。

        KAUST研究团队成员、李晓航(Xiaohang Li)课题组前博士生 Vishal Khandelwal 表示:“实际上,大多数传统电子器件在低于约100 K(−173°C)时就会开始失效。”

        但现实问题在于——很多前沿技术,恰恰需要极低温环境。

        例如量子计算机通常工作在4 K附近;深空探测器则需要经历远超地球环境的剧烈温度波动。因此,目前相关系统不得不额外配置复杂的低温控制与热保护装置,这不仅增加了成本,也显著提升了系统体积与复杂度。

 

从耐高温,到挑战极低温

        长期以来,β-氧化镓最广为人知的标签,是“耐高压”“耐高温”。

        作为超宽禁带半导体,其临界击穿场强远高于传统硅材料,同时具备更低的漏电流特性。此前,KAUST团队已经证明,氧化镓器件能够在500°C高温环境下稳定运行,并展现出优异的抗辐照能力。

        而这一次,他们进一步把研究方向推向了另一个极端——超低温。

        研究人员构建了两种基于硅掺杂β-Ga₂O₃的器件:

        ●一种是鳍式场效应晶体管(FinFET)

        ●另一种则是逻辑反相器(Inverter / NOT Gate)

        其中,FinFET采用鳍状沟道结构,相比传统晶体管具有更好的稳定性与电学性能;而反相器则是数字电路中最基础的逻辑单元之一。

        最终,两种器件均在2 K环境下实现了稳定工作。

 

为什么氧化镓没有“冻住”?

        正常情况下,在2 K这样的超低温中,几乎不存在足够的热能帮助电子跃迁进入导带。

        但在这项研究中,硅掺杂带来了新的导电机制。

        研究团队解释称,硅原子在β-Ga₂O₃内部形成了一种特殊的“杂质带(Impurity Band)”。在极低温环境下,电子无需依赖传统热激发,而是能够通过这些杂质能级之间进行“跳跃传输(Hopping Transport)”,从而维持电流导通。

        也就是说:在其他半导体已经“冻结”的时候,氧化镓中的电子依然能够找到“另一条路”继续运动。

 

氧化镓,可能正在打开新的低温电子路线

        虽然此前已有器件实现过2 K运行,但这是首次利用超宽禁带半导体,在如此低温条件下完成晶体管与逻辑反相器的构建。

        这一成果的重要性并不仅仅在于“能工作”。

        更关键的是,它意味着未来有机会基于单一材料平台,构建完整的低温电子系统。

        李晓航表示:“从实际意义上来说,这意味着未来可以开发基于单一材料的紧凑型低温电路。”

        对于量子计算而言,这有望简化低温电子系统架构;而对于航天领域,其意义可能更加直接。

        “太空探测器需要承受巨大的温度变化,因此,像β-氧化镓这样能够在数开尔文到数百开尔文范围内工作的器件,有望减少对大型热防护系统的依赖。”

        接下来,研究团队计划进一步利用β-氧化镓开发更多器件,包括射频晶体管、光电探测器以及存储单元等。

        “我们已经证明了基础器件的可行性,” 李晓航表示,“下一步将是把这些器件进一步扩展为复杂的低温芯片系统,并继续探索这种超低温工作环境下的性能极限。”