
【器件论文】氧化镓/氧化铟镓锌异质结肖特基势垒薄膜晶体管,具有超过 6 × 10¹³/cm² 的超高压电子密度
日期:2025-06-18阅读:26
由上海交通大学的研究团队在学术期刊 Journal of Vacuum Science & Technology A 发布了一篇名为 Gallium oxide/indium gallium zinc oxide heterojunction Schottky barrier thin-film transistors with ultrahigh 2D electron density over 6 × 1013/cm2 (氧化镓/氧化铟镓锌异质结肖特基势垒薄膜晶体管,具有超过 6 × 1013/cm2 的超高压电子密度)的文章。
摘要
提高氧化物半导体薄膜晶体管(TFT)的现有驱动能力是新兴高分辨率和高亮度显示应用(如微型发光二极管)面临的关键挑战。通常,通过增加氧化铟镓锌(IGZO)中的铟含量来实现高迁移率是最常见的方法,但铟含量高的 IGZO TFT 存在负阈值电压(VTH)和稳定性差的问题。在本研究中,通过 Ga2O3/IGZO 异质结和 Ni/IGZO 肖特基结制造了一种新型高导通电流增强模式肖特基势垒 TFT。通过在 Ga2O3/IGZO 界面引入富含氧空位的结构,实现了面载流子密度超过 6 × 1013/cm2 的高密度二维电子气。面载流子密度超出了栅极控制的限制,从而导致了低沟道电阻。通过在 Ni/IGZO 界面进行 Ga2O3 生长和蚀刻的缺陷工程实现了源/漏肖特基结。肖特基势垒可通过栅极电压进行调制,从而使器件在约 1 V 的大 VTH 下关闭。所提出的 Ga2O3/IGZO 肖特基势垒异质结薄膜晶体管(TFT)为增强氧化物薄膜晶体管的电流驱动能力提供了一种新途径,超越了传统材料工程对高迁移率的追求。
原文链接:
https://doi.org/10.1116/5.0268479